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J-GLOBAL ID：200903059821909155

熱処理装置

Inventor： 菅野 聡一
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 金坂 憲幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996047952
Publication number (International publication number)：1997219435
Application date： Feb. 09, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 被処理体を予め加熱された処理室内に水平方向から挿入する際の挿入時差による被処理体の面内温度差を可及的に低減する。【解決手段】 被処理体Wを支持する支持部20を有する移載機構19により、上記被処理体Wを予め加熱された処理室10内に水平方向から挿入移載して熱処理する熱処理装置において、上記支持部20の熱容量または吸熱特性を挿入時差による上記被処理体Wの面内温度差を低減すべく挿入方向に変化させてなる。

Claim (excerpt)：

被処理体を支持する支持部を有する移載機構により、上記被処理体を予め加熱された処理室内に水平方向から挿入移載して熱処理する熱処理装置において、上記支持部の熱容量または吸熱特性を、挿入時差による上記被処理体の面内温度差を低減すべく挿入方向に変化させてなることを特徴とする熱処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (6)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/22 501 B ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 D