Pat

J-GLOBAL ID：200903059837123232

異方導電性組成物及びフィルム

Inventor： 横山 明典 ,  森 徹
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996173705
Publication number (International publication number)：1998021741
Application date： Jul. 03, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 短時間接続可能な、導電性、耐環境性に優れ、ファインピッチでの絶縁性に優れる異方導電性組成物及びフィルムを提供する。【解決手段】 一般式AgX Cu1-X (0.001≦x≦0.6、xは原子比)で表され、且つ表面の銀濃度が高く、Si、Tiより選ばれた1種以上の成分を0.1〜800ppm含有する銅合金粉末1重量部に対して、エポキシ樹脂0.5〜250重量部、及びエポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール誘導体エポキシ化合物5〜250重量部を含有する異方導電性組成物及びフィルムである。【効果】 短時間での接続が可能で、導電性、耐環境性に優れ、ファインピッチでの絶縁性に優れる。

Claim (excerpt)：

下記(1)、(2)の特徴を有する平均粒子径2〜15ミクロンの銅合金粉末1重量部に対して0.5〜200重量部のエポキシ樹脂、且つエポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物5〜250重量部を含有してなる異方導電性組成物。(1)一般式AgX Cu1-X (0.001≦x≦0.6、xは原子比)で表され、且つ粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い(2)Si、Tiから選ばれた1種類以上の成分を0.1〜800ppm含有する

IPC (5)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 JAX ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 5/16

FI (5)：

H01B 1/20 B ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 JAX ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 5/16