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J-GLOBAL ID：200903059837513782

無機接合材

Inventor： 吉田 俊広 ,  桝田 昌明 ,  渡邊 敬一郎
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 渡邉 一平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991295845
Publication number (International publication number)：1993132367
Application date： Nov. 12, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：

【要約】【構成】 SiO2を主成分とする無機接合材に、アルミナ、ムライト及びアルミナ・シリカ混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材を添加してなる無機接合材。【効果】 この無機接合材を用いてセラミック部材を接合することにより、従来に比べて接合強度が大幅に向上したセラミック接合体を得ることができる。

Claim (excerpt)：

セラミック部材を接合させるための無機接合材であって、SiO2 を主成分とする無機接合材に、アルミナ、ムライト及びアルミナ・シリカ混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材を添加したことを特徴とする無機接合材。

IPC (3)：

C04B 37/00 ,  C03C 8/14 ,  C03C 8/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭55-140732
  
• 特公昭55-008955
  
• 特開昭55-080739
  
• 特開昭55-080738