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J-GLOBAL ID：200903059864488528

電子部品の端子接続方法とこの接続方法で接続した電子機器およびその端子接続用バンプ

Inventor： 山口 義紀 ,  白附 好之
Applicant, Patent owner： 富士ゼロックス株式会社
Agent (1)： 住吉 多喜男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993088244
Publication number (International publication number)：1994302645
Application date： Apr. 15, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ギャップ量が数μmから100μm以上と広い範囲において端子電極間の接続を可能にする電子部品の端子接続方法を提供する。【構成】 電子部品3に形成された端子電極2上の所定位置にワイヤボンディングによってバンプ13-1を形成する工程(a,b,c)と、前記バンプの上に更にワイヤボンディングによりバンプ13-2を形成する工程(d,e,f)と、最上段のバンプ13-4の頂部または他方の部品に形成された端子電極に導電性接着剤を付着させる工程と、導電性接着剤を介して一方の電子部品に形成された端子電極と他方の電子部品に形成された端子電極を接続する工程からなる複数の電子部品に形成された端子2間を接続する電子部品の端子接続方法。

Claim (excerpt)：

複数の電子部品に形成された端子間を接続する電子部品の端子接続方法であって、一方の電子部品に形成された端子電極上の所定位置にワイヤボンディングよってバンプを形成する工程と、前記バンプの上に更にワイヤボンディングによってバンプを積層形成する工程と、最上段のバンプの頂部または他方の部品に形成された端子電極に導電性接着剤を付着させる工程と、前記導電性接着剤を介して前記一方の電子部品に形成された端子電極と前記他方の電子部品に形成された端子電極を接続する電子部品間接続工程からなることを特徴とする電子部品の端子接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321