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J-GLOBAL ID：200903059901186774

エチレン系ポリマーの架橋剤および架橋方法

Inventor： 須山 修治 ,  久村 弘導 ,  石垣 秀世
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社
Agent (1)： 久米 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992047776
Publication number (International publication number)：1993214012
Application date： Feb. 05, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高温においてポリマーを架橋でき、かつポリマーの加工温度においてスコーチを起こさない架橋剤およびその架橋方法を提供する。【構成】 一般式【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ水素、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基、アンスリル基あるいはキノリル基を表し、R1 とR2は連結して環を形成することができ、R3は炭素数1〜10のアルキル基あるいは置換または非置換のフェニル基を表す。)で示される化合物を架橋剤として用いる。

Claim (excerpt)：

一般式【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ水素、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基、アンスリル基あるいはキノリル基を表し、R1とR2は連結して環を形成することができ、R3は炭素数1〜10のアルキル基あるいは置換または非置換のフェニル基を表す)で示されるエチレン系ポリマーの架橋剤。

IPC (4)：

C08F 8/00 MFW ,  C08J 3/24 CER ,  C08K 5/32 KFA ,  C08L 23/00 LDD