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J-GLOBAL ID：200903059909995922

真空吸着装置

Inventor： 松下 茂次 ,  大野 知博
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社 ,  株式会社ディスコ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991315078
Publication number (International publication number)：1994008086
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Jan. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】吸着部材10を多孔質セラミックスにより形成した真空吸着装置において、支持部材20の上面22も多孔質セラミックスで形成し、この多孔質セラミックスとして、平均気孔径を10μm以下にするか、または吸着部材10に対する平均気孔径の比を0.2以下とする。【効果】吸着面11と支持部材20の上面22研磨特性がほぼ等しくなるため、真空吸着装置の上面を研磨した時に極めて平坦度を高くできる。また、支持部材20の上面22の平均気孔径を上記範囲内としておけば、真空吸引時に空気漏れが生じにくく、実用上問題のない吸着力を得られる。

Claim (excerpt)：

多孔質セラミックスからなる吸着部材を支持部材に接合してなる真空吸着装置において、上記吸着部材に対する平均気孔径の比が0.2以下、および/または平均気孔径10μm以下の多孔質セラミックスで、上記支持部材の上面を形成したことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (3)：

B23Q 3/08 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-281835
  
• 特開昭63-256325
  
• 特開平1-281835
  
• 特開昭63-256325