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J-GLOBAL ID：200903059916204582

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 浦部 宏 ,  森本 精次 ,  鈴木 政己
Applicant, Patent owner： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998111790
Publication number (International publication number)：1999302535
Application date： Apr. 22, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 難燃性と機械的性質に優れ、且つ電気的特性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)ポリアミド樹脂100重量部に対し、(b)無機充填材5〜300重量部、(c)ハロゲン系難燃剤5〜125重量部、(d)金属酸化物1〜50重量部、(e)ほう酸金属化合物3〜100重量部、(f)α,βー不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂0.1〜50重量部および(g)ポリオレフィン樹脂0.1〜50重量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物

Claim (excerpt)：

(a)ポリアミド樹脂100重量部に対し、(b)無機充填材5〜300重量部、(c)ハロゲン系難燃剤5〜125重量部、(d)金属酸化物1〜50重量部、(e)ほう酸金属化合物3〜100重量部、(f)α,β-不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂0.1〜50重量部および(g)ポリオレフィン樹脂0.1〜50重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/136 ,  C08L101:04 ,  C08L 23:26 ,  C08L 23:00

FI (6)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/136