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J-GLOBAL ID:200903059939257241

熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993242148
Publication number (International publication number):1995070393
Application date: Sep. 03, 1993
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【構成】 スチレン系樹脂70〜99重量%と、アルキレンオキサイドを単量体単位として含む導電性ポリマー1〜30重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物に、該熱可塑性樹脂組成物100重量部当たり、1〜12重量部の平均粒子径0.1〜10μmの不透明無機粒子からなる外観改良剤が配合されている、外観特性及び永久帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物。【効果】 本発明の熱可塑性樹脂組成物は優れた帯電防止性、耐衝撃性等の機械的特性を有すると共に、成形品の優れた外観特性を有するので、広範囲な用途に使用出来る。
Claim (excerpt):
スチレン系樹脂70〜99重量%と、アルキレンオキサイドを単量体単位として含む導電性ポリマー1〜30重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物に、該熱可塑性樹脂組成物100重量部当たり、1〜12重量部の平均粒子径0.1〜10μmの不透明無機粒子からなる外観改良剤が配合されていることを特徴とする外観特性及び永久帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 25/04 LED ,  C08K 3/00 KFV ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 25/04 ,  C08L 71:03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-175355
  • 特公昭48-004094
  • 特開昭64-001748
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