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J-GLOBAL ID：200903059973136895

マルチチツプモジユール実装構造体

Inventor： 大塚 隆
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991234586
Publication number (International publication number)：1993074989
Application date： Sep. 13, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ICチップを複数個フェイスダウン実装したマルチチップモジュールを回路基板へ実装したマルチチップモジュール実装構造体を提供する。【構成】 第1の電極端子5を有する第1の配線基板4に複数個のICチップ1をフェイスダウン実装したマルチチップモジュールと、第2の電極端子8と一部に貫通孔を有しこの貫通孔を塞ぐ高熱伝導性基板6を装着した回路基板7とからなり、第1の配線基板4と回路基板7とが第1の電極端子5と第2の電極端子8により電気的に接続され、さらにICチップ1の裏面と高熱伝導性基板6が熱伝導材料10により接続されている。

Claim (excerpt)：

第1の電極端子を有する第1の配線基板に複数個のICチップをフェイスダウン実装したマルチチップモジュールと、第2の電極端子と一部に貫通孔を有しかつ前記貫通孔を塞ぐ高熱伝導性基板を装着した回路基板とからなり、第1の配線基板と回路基板とが第1の電極端子と第2の電極端子により電気的に接続され、さらにICチップ裏面と前記高熱伝導性基板が熱伝導材料により接続されたマルチチップモジュール実装構造体。