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J-GLOBAL ID：200903059989135759

半導体装置

Inventor： 南出 彰三 ,  津田 孝明 ,  前田 崇道
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 川口 義雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992027966
Publication number (International publication number)：1993226676
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 発光及び受光素子の少なくとも一方を光信号用ワイヤ等と共に樹脂などにより封止した半導体装置において、光信号用ケ-ブルとの接続を良好にする。【構成】 半導体チップ10は、内部に電気的信号の処理回路及び受光素子を含んで構成されており、光信号のボンディングパッド10b を備えている。リ-ドフレ-ム25には、光信号用ワイヤ11と対面する位置に、コの字型の切り込みパタ-ン13からなる溝が設けられている。光信号用ワイヤ11は、切り込みパターン13に沿ってサイドレール部23に至り、所定の位置へのボンディングが行われる。また、切り込みパターン13には光信号用ワイヤ11のボンディング面と反対側のリードフレーム25の面に粘着剤付きのポリイミド等のフィルム15をボンディング以前に予め貼り付けるようにしている。

Claim (excerpt)：

受光素子及び発光素子の少なくとも一方を有する半導体基板と、該半導体基板を封止するパッケ-ジ本体と、該パッケ-ジ本体の内部において前記半導体基板が取り付けられたリ-ドフレ-ムと、前記パッケ-ジ本体の内部において一端が前記半導体基板に接続されており他端が前記パッケ-ジ本体の外部に導出された光信号用ワイヤとを備えており、前記光信号用ワイヤを前記パッケ-ジ本体に対して位置決めすべく前記リ-ドフレ-ムに前記光信号用ワイヤを固定する固定手段を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 31/0232 ,  H01L 21/56 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B