Pat
J-GLOBAL ID：200903060000765099
多層配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992314988
Publication number (International publication number)：1994164144
Application date： Nov. 25, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】絶縁基体に設けたメタライズ配線層と薄膜配線部の回路配線膜とを確実に接続し、且つメタライズ配線層及び回路配線膜を伝達する電気信号に悪影響を与えることがない多層配線基板を提供することにある。【構成】一部に接続パッド5aを設けたメタライズ配線層5を有する絶縁基体1と、該絶縁基体1上に被着され、高分子材料から成る絶縁膜2と回路配線膜3とを交互に積層して形成される薄膜配線部4とから成り、前記メタライズ配線層5の接続パッド5aと薄膜配線部4の回路配線膜3とを絶縁膜2に設けたスルーホール6を介して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記メタライズ配線層5の接続パッド5aと薄膜配線部4の回路配線膜3とを接続するスルーホール6が、接続パッド5aの全面積Aに対し2 乃至100 倍広い領域B内に複数個形成されている。
Claim (excerpt)：
一部に接続パッドを設けたメタライズ配線層を有する絶縁基体と、該絶縁基体上に被着され、高分子材料から成る絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層して形成される薄膜配線部とから成り、前記メタライズ配線層の接続パッドと薄膜配線部の回路配線膜とを絶縁膜に設けたスルーホールを介して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記メタライズ配線層の接続パッドと薄膜配線部の回路配線膜とを接続するスルーホールが、接続パッドの全面積に対し2 乃至100 倍広い領域内に複数個形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
