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J-GLOBAL ID：200903060033367528

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor： 丹羽 勝弘 ,  田中 正幸 ,  徳永 淳人
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997076097
Publication number (International publication number)：1998265548
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物において、金型汚れが無く、流動性、硬化性、耐クラック性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及び有機ホスフィン、ならびに無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前期フェノール系硬化剤(B)が化学式(I)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】 R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、R1〜R3はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。nは0または1以上の整数を示す。)

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1)及び有機ホスフィン(c2)、無機充填剤(D)を含有し、前期フェノール系硬化剤(B)が化学式(I)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】 R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、R1〜R3はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。nは0または1以上の整数を示す。)

IPC (7)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-268322
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023136   Applicant：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-053110   Applicant：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-322398   Applicant：日東電工株式会社