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J-GLOBAL ID：200903060042140773
転写方法および圧着装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996339141
Publication number (International publication number)：1998173317
Application date： Dec. 05, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 導電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料部を積層した構造の配線パターンを形成した転写版から、配線パターンを有機絶縁材料部を介して配線用基板上に転写する方法において、転写版を配線用基板に対してアライメントする必要がある場合にも、1回の転写作業に高価な圧着装置が長時間占有されることなく、且つ、転写の際に、有機絶縁材料部と配線用基板との間に気泡が埋入することがない方法を提供する。【解決手段】 配線用基板に、導体部と有機絶縁材料部からなる配線パターンの他に、導体部と有機絶縁材料部からなる、閉環して閉領域を作成する閉領域作成用パターンを配線パターン領域でない領域に形成するもので、圧着工程において圧着する際には、あらかじめ、閉領域作成パターンにより形成される囲む閉領域を真空引きした後に、転写版を有機絶縁材料部を介して配線用基板に圧着する。
Claim (excerpt)：
導電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料部を積層した構造の配線パターンを形成した転写版から、配線パターンを配線用基板上に転写して、配線基板の配線部を形成する方法であって、少なくとも、順に、(a)導電性板上に、レジスト膜からなり、所定の領域のみが露出するようにして設けられたネガパターンを形成するネガパターン作成工程と、(b)ネガパターンが形成された導電性板上に、ネガパターンをめっき用マスクとしてめっきを施し、薄膜の導体部を形成するめっき工程と、(c)めっきにより形成された導体部上に、電着法により、粘着性を有する有機絶縁材料を形成する電着工程と、(d)導電性板と導電性板上に形成された導体部と有機絶縁材料部とからなる転写版を、配線用基板に有機絶縁材料部を介して圧着する圧着工程とを有し、配線用基板に、導体部と有機絶縁材料部からなる配線パターンの他に、導体部と有機絶縁材料部からなる、閉環して閉領域を作成する閉領域作成用パターンを配線パターン領域でない領域に形成するもので、圧着工程において圧着する際には、あらかじめ、閉領域作成パターンにより形成される囲む閉領域を真空引きした後に、転写版を有機絶縁材料部を介して配線用基板に圧着することを特徴とする転写方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/20 B
, H01L 23/12 Q
