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J-GLOBAL ID：200903060066953678
電子部品搭載回路基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊藤 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994163775
Publication number (International publication number)：1996032214
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 マイグレーションの発生、絶縁抵抗の低下といった問題を生じることなく水溶性フラックスを用いて電子部品搭載回路基板の製造を行う。【構成】 回路基板表面に水溶性のフラックスを塗布し、電子部品のはんだ付け後、水洗浄にてフラックスを除去し、防湿剤を塗布後、乾燥させる。ここで、防湿剤として、水洗浄後に残留したフラックスに対し、相溶性のあるものを用いている。具体的には、飽和型熱可塑性エラストマーをベース樹脂としてロジン系樹脂を添加したもの、あるいはシリコーン系樹脂を用いる。
Claim (excerpt)：
回路基板表面に水溶性フラックスを塗布する工程と、この塗布後に、前記回路基板に電子部品をはんだ付けする工程と、このはんだ付け後、前記フラックスを水洗浄する工程と、この水洗浄後、残留したフラックスに対し相溶性のある防湿剤を、前記回路基板表面に塗布する工程と、この防湿剤塗布後に前記防湿剤を乾燥させる工程とを有することを特徴とする電子部品搭載回路基板の製造方法。
IPC (2)：
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