Pat
J-GLOBAL ID:200903060073473398

積層型エマルション製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004039989
Publication number (International publication number):2004268029
Application date: Feb. 17, 2004
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】均質なエマルションを長期間にわたって効率よく、大量に、かつ安定に製造できる装置の提供。【解決手段】分散相が微小孔を通して連続相中に押し出されてエマルションが生成されるように構成されるエマルション製造装置であって、前面板と、背面板とを有し、前記前面板と前記背面板との間に、連続相が供給され、エマルションが形成される流路を有する層A/厚さ方向に貫通した微小孔を有する層B/分散相の流路を有する層Cが連続して積層された積層単位を含むことを特徴とする積層型エマルション製造装置。【選択図】図2
Claim (excerpt):
分散相が微小孔を通して連続相中に押し出されてエマルションが生成されるように構成されるエマルション製造装置であって、前面板と、背面板とを有し、前記前面板と前記背面板との間に、下記層A〜Cが連続して積層された積層単位を複数含むことを特徴とする積層型エマルション製造装置。 層A:連続相が供給され、エマルションが形成される流路を有する層。 層B:厚さ方向に貫通した微小孔を有する層。 層C:分散相の流路を有する層。
IPC (1):
B01F5/06
FI (1):
B01F5/06
F-Term (2):
4G035AB40 ,  4G035AC26
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

Return to Previous Page