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J-GLOBAL ID：200903060099095570

レーザ加工方法

Inventor： 河西 研二 ,  田中 智
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998287139
Publication number (International publication number)：2000117476
Application date： Oct. 09, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 被加工物の1枚あたりの加工タクトを短くすることが可能となり、生産性が向上するレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 ガルバノミラー4の目標回転角度と実際の回転移動角度との差を検出し、この差に基づいてフィードバック制御を行ってガルバノミラー4を目標回転角度に位置決めし、上位コントローラ10からの移動指令から設定待ち時間後にガルバノミラー4の位置決めを完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射するに際し、ガルバノミラー4の移動角度が小さいほど前記設定待ち時間を少なくするように設定する。この方法により、被加工物の1枚あたりの加工タクトを短くすることが可能となり、生産性が向上する。

Claim (excerpt)：

レーザ光線をガルバノミラーで反射させ、集光レンズにより集光して加工対象物に照射させることでレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、ガルバノミラーの目標回転角度と実際の回転移動角度との差を検出し、この差に基づいてフィードバック制御を行ってガルバノミラーを目標回転角度に位置決めし、制御部からの移動指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの位置決めを完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射するに際し、ガルバノミラーの移動角度が小さいほど前記設定待ち時間を少なくするように設定するレーザ加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00

FI (6)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 330 ,  G02B 26/10 104 Z ,  H05K 3/00 N

F-Term (9)：

2H045AB53 ,  2H045CA63 ,  2H045DA31 ,  4E068AF01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB05 ,  4E068CD12 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 位置決め制御回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-027920   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平4-314019
  
• 特開平4-037816