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J-GLOBAL ID:200903060136094597

接着剤非使用の枝条チップボード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997274918
Publication number (International publication number):1999077622
Application date: Sep. 01, 1997
Publication date: Mar. 23, 1999
Summary:
【要約】【目的】 林業における丸太生産現場でのスギ・ヒノキ・その他樹種の枝葉・末木や曲材など木材として利用されない残廃材の有効活用に向けては、伐採現場でのチップ化(以下「枝条チップ」と称する。)が避けられない。またそのためには、枝条チップの需要拡大が急務である。本発明では、一般的なチップ関連製品との差別化を意識し、接着剤を使用しないことを特徴とするボード化を目指した。【構成】 枝条チップやオガ粉を原料とし、ホットプレスの加熱・加圧機能を用いてそのテーブル上に特定な大きさの底なし金型と凸型加圧板を設置し、特定量の枝条チップやオガ粉を投入し後、数分の熱圧処理により、接着剤を用いない環境に優しい新たなボード成型が可能となる。
Claim (excerpt):
樹木の枝葉や曲材等木材として利用されない残廃材のチップ(以下「枝条チップ」と称する。)及びオガ粉を原料とし、接着剤を使用せず高温高圧下において枝条チップの圧縮処理により成型することを特徴とする枝条チップボード。
IPC (2):
B27N 3/02 ,  B27N 3/08
FI (2):
B27N 3/02 A ,  B27N 3/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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