Pat

J-GLOBAL ID：200903060136512208

硬脆材料基板のスクライブ溝切方法および切削装置

Inventor： 井出 悟 ,  渡辺 一雄 ,  小杉 桂一 ,  飯綱 崇明
Applicant, Patent owner： 株式会社岡本工作機械製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002196655
Publication number (International publication number)：2004039940
Application date： Jul. 05, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】硬脆材料基板にへき開用スクライブ溝を短時間に加工する方法およびそれに用いる切削装置の提供。【解決手段】左右方向に移動可能なリニアモ-タ駆動テ-ブル5上に硬脆材料基板2を載置し、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイアモンドバイト10を用いて該テ-ブル5の左右往復移動時の往移動時または復移動時に脆弱基板表面にダイアモンドバイトを下降させて指定量だけ硬脆材料基板への切り込み・切削を行い、硬脆材料基板への切り込み・切削が行われたテ-ブル移動方向とは反対方向へのテ-ブル移動時は、ダイアモンドバイトを硬脆材料基板に接触しない高さに上昇させて硬脆材料基板の切り込み・切削を行わないようにするとともに、切り込み・切削が行われない時のテ-ブルの移動速度を、切り込み・切削が行われる時のテ-ブルの移動速度の2倍以上とすることを特徴とする、硬脆材料基板にスクライブ溝を加工する方法。スクライブ溝に応力を懸けると基板は割断(ペレタイズ化)され、チップとなる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

左右方向に移動可能なテ-ブル上に硬脆材料基板を載置し、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイアモンドバイトを用いて硬脆材料基板とダイアモンドバイトの相対的な動きにより硬脆材料基板表面に一方向のスクライブ溝を多数切削加工する硬脆材料基板の溝切方法であって、 硬脆材料基板を載置するテ-ブルを左右方向に移動する駆動はサ-ボドライブリニアモ-タを用い、テ-ブルの左右往復移動時の往移動時または復移動時に脆弱基板表面にダイアモンドバイトを下降させて指定量だけ硬脆材料基板への切り込み・切削を行い、硬脆材料基板への切り込み・切削が行われたテ-ブル移動方向とは反対方向へのテ-ブル移動時は、ダイアモンドバイトを硬脆材料基板に接触しない高さに上昇させて硬脆材料基板の切り込み・切削を行わないようにするとともに、切り込み・切削が行われない時のテ-ブルの移動速度を、切り込み・切削が行われる時のテ-ブルの移動速度の2倍以上とすることを特徴とする、硬脆材料基板の溝切方法。

IPC (1)：

H01L21/301

FI (2)：

H01L21/78 L ,  H01L21/78 G