エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000034505
Publication number (International publication number)：2001226563
Application date： Feb. 14, 2000
Publication date： Aug. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】金型汚れが少なく、離型性、耐湿性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 18/64 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C09K 3/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 75:04

FI (9)：

C08L 63/00 C , C08G 18/64 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C09K 3/10 L , C09K 3/10 Z , C08L 63/00 , C08L 75:04 , H01L 23/30 R

F-Term (93)：

4H017AA04 , 4H017AA31 , 4H017AB03 , 4H017AB07 , 4H017AB08 , 4H017AB17 , 4H017AC16 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J002AE033 , 4J002BB284 , 4J002CC032 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD171 , 4J002CD201 , 4J002CK053 , 4J002CK054 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EN026 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD070 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002FD160 , 4J002FD163 , 4J002FD164 , 4J002FD200 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J034BA07 , 4J034DA01 , 4J034DA05 , 4J034DB03 , 4J034DC50 , 4J034DP06 , 4J034DP12 , 4J034EA18 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HA11 , 4J034HC03 , 4J034HC12 , 4J034HC61 , 4J034HC73 , 4J034RA14 , 4J036AA01 , 4J036AB16 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036DC05 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB02 , 4J036FB07 , 4J036FB10 , 4J036FB18 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB09 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

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