Pat
J-GLOBAL ID：200903060165825533
スルーホール配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994048894
Publication number (International publication number)：1995263827
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 スルーホール接続安定性、スルーホール接着強度に優れたスルーホール接続配線板を提供する。【構成】 金属微粉末とバインダー樹脂からなる半田付け下地層が形成され、該半田付け下地層上に半田で被覆されたスルーホール接続を得るスルーホール配線板である。
Claim (excerpt)：
スルーホールにより導通接続を得るスルーホール配線板において、該スルーホール内周及びその周縁に金属微粉末とバインダー樹脂からなる半田付け下地層が形成され、該半田付け下地層上に半田で被覆がなされていることを特徴とするスルーホール配線板。
IPC (2)：
Return to Previous Page
