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J-GLOBAL ID：200903060173847716
電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992151406
Publication number (International publication number)：1993327228
Application date： May. 18, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多層プリント配線板の実装密度の向上や、小型化を目指すとともに、実装される電子回路部品の長寿命化を図る。【構成】 2層以上の導体回路層を有する多層プリント配線板であって、内層導体回路に電子回路部品が実装されてなる。
Claim (excerpt)：
内層導体回路上に無電解めっき用接着剤層が形成され、かつ前記無電解めっき用接着剤層上には導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、前記内層導体回路に電子回路部品が実装されてなることを特徴とする電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板。
Patent cited by the Patent：
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