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J-GLOBAL ID：200903060187914734

ボンディングワイヤ検査装置

Inventor： 名倉 正人 ,  小林 正基 ,  伴 箕吉 ,  中津井 久 ,  飯塚 和央
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 日比谷 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250661
Publication number (International publication number)：1994074727
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングワイヤの表面での反射効率を高めて受光系への反射光量を増加させる。【構成】 Sは被検体で、ワイヤがボンディング加工されたIC等であり、ステージコントローラ8によって制御されているXYステージ1上に設置されている。光源6と被検体Sとを結ぶ光路上には、レンズ5、ハーフミラー3、対物レンズ2が順次に配列され、ハーフミラー3の被検体Sからの透過側には撮像素子4が設けられ、更に画像処理装置10に接続れている。また、照明装置7a、7bは被検体Sに斜め上方から照射できる位置に設置される。これらの光源6及び照明装置7a、7bは顕微鏡コントローラ9により制御される。

Claim (excerpt)：

ワイヤのボンディング工程後のボンディング状態を検査する装置において、波長が0.80μm〜0.90μm以下の光束を上方からボンディングワイヤに照射することを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。

IPC (4)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-144837
  
• 特開昭63-237428