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J-GLOBAL ID：200903060196135470
機能素子アレイおよびこれを用いた画像表示装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997329304
Publication number (International publication number)：1999161207
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：
【要約】【課題】 貼り合わせにより構成され、電気的に接続された大型の機能素子アレイを提供する。【解決手段】 複数の機能素子及び前記機能素子を駆動するための配線を主面に有する第1の基板と、複数の機能素子及び前記機能素子を駆動するための配線を主面に有する第2の基板とが側面で接合された機能素子アレイである。前記第1の基板の主面に設けられた配線に接続して、この基板の主面から裏面に貫通して形成された第1のスルーホールと、前記第2の基板の主面に設けられた配線に接続して、この基板の主面から裏面に貫通して形成された第2のスルーホールと、前記第1及び第2のスルーホールに接続して、前記第1の基板から第2の基板にわたって、これらの基板の裏面に形成された裏面配線とを具備することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
複数の機能素子および前記機能素子を駆動するための配線を主面に有する第1の基板と、複数の機能素子および前記機能素子を駆動するための配線を主面に有する第2の基板とが側面で接合され、前記第1の基板の主面に設けられた配線に接続して、この基板の主面から裏面に貫通して形成された第1のスルーホールと、前記第2の基板の主面に設けられた配線に接続して、この基板の主面から裏面に貫通して形成された第2のスルーホールと、前記第1および第2のスルーホールに接続して、前記第1の基板から第2の基板にわたって、これらの基板の裏面に形成された裏面配線とを具備し、前記第1の基板の主面に設けられた配線と前記第2の基板の主面に設けられた配線とは、前記第1のスルーホール、前記裏面配線および前記第2のスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする機能素子アレイ。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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