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J-GLOBAL ID：200903060229716911

ヒートパイプ一体化プリント配線板

Inventor： 上山 大治郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 伊藤 進
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993028261
Publication number (International publication number)：1994244576
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板に搭載された発熱体から発生する熱を速やかに外部に移動し、基板内で温度均一化の生じない安価なヒートパイプ一体化プリント配線板を提供する。【構成】ヒートパイプ一体化プリント配線板1は、発熱部品であるIC20などの実装部品を搭載した第1の片面銅張積層板15及び第2の片面銅張積層板16と、この片面銅張積層板15,16に搭載したIC20から発生する熱を外部に放出するヒートパイプ5とから構成されている。ヒートパイプ5は、このヒートパイプ5に封入された作動液を蒸発させる蒸発部3及びこの蒸発した作動液を液化する凝縮部4とから構成されており、蒸発部3を片面銅張積層板15の発熱体の近傍に配設する一方、凝縮部4を片面銅張積層板15,16の外部に突出させて放熱するようにしている。

Claim (excerpt)：

ICなどの部品を搭載する一対の片面銅張積層板と、前記ICなどの発熱部品を搭載したこの片面銅張積層板の基材同士を接合し少なくとも一方の片面銅張積層板の基材に形成する溝部と、この溝部に配設しヒートパイプに封入された作動液を蒸発させるヒートパイプの蒸発部と、前記片面銅張積層板から突出し前記蒸発部で蒸発した作動液を液化するヒートパイプの凝縮部と、前記溝部の所定位置にヒートパイプを配設する位置決め固定手段と、を具備したことを特徴とするヒートパイプ一体化プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• シャッター羽根装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-295456   Applicant：株式会社ニコン