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J-GLOBAL ID：200903060230287250

光学的熱源によるキャリア内のリードフレームの硬化

Inventor： ジーザス エス.ブエンディア ,  キャサリン ジェイル ヘイネン ,  ゴンザロ アマダー ,  レスリー イー.スターク
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997349713
Publication number (International publication number)：1998199904
Application date： Dec. 18, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体ダイをリードフレームに接着するダイ接着剤の硬化に用いる、処理能力の大きい装置と方法を提供する。【解決手段】 キャリア1を受けるキャリア受け部を備え、各キャリアはリードフレーム片3とダイ接着剤材料15と半導体ダイ13を含む。熱源5を設けてキャリア受け部に熱エネルギーを放射し、熱源とキャリア受け部を反射体9で囲んで熱源からキャリア受け部に熱エネルギーを反射させる。反射体は冷温気体により冷却され、気体は加熱される。加熱された気体をキャリア受け部に流して対流により加熱し、またキャリア受け部から揮発物をパージする。熱源はタングステンハロゲン電球で、主として約0.5μから約0.2μの範囲の放射線を与える。ダイ接着剤材料とリードフレーム片の瞬時温度に応じて、熱源の強さとプロフィルを制御する。硬化が完了すると、冷却空気を装置内に注入する。

Claim (excerpt)：

半導体ダイをリードフレームに接着するダイ接着剤材料の硬化装置であって、(a) キャリア受け部であって、少なくとも1台のキャリアを受け、各キャリアはその中に少なくとも1個のリードフレーム片と、前記リードフレーム片の上のダイ接着剤材料と、前記ダイ接着剤材料の上の半導体ダイを含む、キャリア受け部と、(b) 前記キャリア受け部に熱エネルギーを放射する熱源と、(c) 前記熱源と前記キャリア受け部を囲み、前記熱源から前記キャリア受け部に熱エネルギーを反射させる、反射体と、(d) 加熱された気体を前記キャリア受け部に流して前記キャリア受け部における対流による熱源とし、また前記キャリア受け部から揮発物をパージする、排気装置、を備える、ダイ接着剤材料の硬化装置。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  C08J 7/00 301 ,  C09J 5/00

FI (3)：

H01L 21/52 H ,  C08J 7/00 301 ,  C09J 5/00