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J-GLOBAL ID:200903060241242917
薄膜磁気ヘツドの製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
河野 登夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991321426
Publication number (International publication number):1993135329
Application date: Nov. 08, 1991
Publication date: Jun. 01, 1993
Summary:
【要約】【目的】 製造工程中での簡略な処理により、記録,再生特性に影響を及ぼすことなくウイグルの発生を有効に抑制し得るようにする。【構成】 電磁変換素子9の並設列毎に基板1を切断した際に生じる切離し端面11を研磨(スロートハイト研磨)して、この研磨面と面一をなしてスロート部8の先端面を露出させた後、この露出部に対して150°Cないし300°Cなる温度条件下での熱処理を実施する。これにより、研磨の影響を受けるスロート部8近傍の応力状態を改善して、これに伴う磁区の安定化によりウイグルの発生を抑制する。
Claim (excerpt):
基板の表面上に、下部磁極層、ギャップ層、導体コイルを含む絶縁層及び上部磁極層を積層して電磁変換素子を構成し、その後に前記基板の一端面のスロートハイト研磨を実施して、前記両磁極層間に前記ギャップ層のみが挾まれてなるスロート部の先端面を前記一端面と略面一に露出させる工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記スロートハイト研磨の終了後に前記スロート部近傍を、150°Cないし300°Cなる温度条件下にて熱処理することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
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