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J-GLOBAL ID：200903060249989523

ワーク検査装置

Inventor： 舩山 伸也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995171861
Publication number (International publication number)：1997022931
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【目的】 スペース効率を損なうことなく検査ステージ上の異物の影響を排除し、半導体パッケージの検査を行うことができるワーク検査装置を提供する。【構成】 被検査対象である半導体パッケージ1を支持するパッケージ支持部材2と、半導体パッケージ1を観測するCCDカメラ3と、このCCDカメラ3に観測される半導体パッケージ1の背景となる検査ステージ4と、検査ステージ4に向かって、圧縮エア5を噴出するノズル6とを有するワーク検査装置である。

Claim (excerpt)：

被検査対象であるワークを支持するワーク支持手段と、前記ワークを観測するワーク観測手段と、前記ワーク観測手段に観測される前記ワークの背景となる検査ステージと、前記検査ステージ上の異物を除去する異物除去手段とを有することを特徴とするワーク検査装置。

IPC (4)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/304 341

FI (4)：

H01L 21/66 J ,  G01B 11/30 Z ,  G01N 21/88 Z ,  H01L 21/304 341 G