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J-GLOBAL ID：200903060251767600

半導体ユニットおよびその製造方法

Inventor： 小野 正浩 ,  別所 芳宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996282695
Publication number (International publication number)：1998125734
Application date： Oct. 24, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 回路基板と半導体装置との接続部の安定性・信頼性の高い半導体ユニットを提供するとともに、この半導体ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置を構成するICチップ6の周辺部および中央部に設けられている電極パッド3と、回路基板9の周辺部および中央部に設けられている入出力端子電極8とがフリップチップ方式を用いて電気的に接続されている半導体ユニットであって、電極パッド3には突起電極7が形成され、ICチップ6中央部に設けられている突起電極7の高さが、ICチップ6周辺部に設けられている突起電極7の高さよりも高く形成されている。

Claim (excerpt)：

半導体装置を構成するICチップの周辺部および中央部に設けられている電極パッドと、回路基板の周辺部および中央部に設けられている入出力端子電極とがフリップチップ方式を用いて電気的に接続されている半導体ユニットであって、前記電極パッドには突起電極が形成され、前記ICチップ中央部に設けられている前記突起電極の高さが、前記ICチップ周辺部に設けられている前記突起電極の高さよりも高く形成されていることを特徴とする半導体ユニット。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 Q