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J-GLOBAL ID:200903060288955229

III族窒化物半導体発光素子及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柿沼 伸司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000121370
Publication number (International publication number):2001308381
Application date: Apr. 21, 2000
Publication date: Nov. 02, 2001
Summary:
【要約】【課題】立方晶と六方晶の結晶構造型を相違するIII族窒化物半導体結晶層を備えたエピタキシャルウェーハから作製したnサイドアップ型のIII族窒化半導体発光素子を提供する。【解決手段】p形導電性のSi単結晶からなる基板上に、BP系材料からなる緩衝層と、BP系材料からなる立方晶のp形単結晶層と、立方晶のp形III族窒化物半導体結晶層と、六方晶のn形III族窒化物半導体結晶層とを順次形成する。上記緩衝層、立方晶のp形III族窒化物半導体結晶層、六方晶のn形III族窒化物半導体結晶層の積層温度を最適化する。
Claim (excerpt):
p形導電性の珪素(Si)単結晶からなる基板と、該基板上に設けられた、リン化硼素(BP)系材料からなる緩衝層と、該緩衝層上に接して設けられた、BP系材料からなる立方晶のp形単結晶層と、該p形単結晶層に接して設けられた立方晶のp形III族窒化物半導体結晶層と、該p形III族窒化物半導体結晶層上に設けられた六方晶のn形III族窒化物半導体結晶層とを具備するIII族窒化物半導体発光素子。
IPC (4):
H01L 33/00 ,  C30B 29/40 502 ,  H01L 21/205 ,  H01S 5/323
FI (4):
H01L 33/00 C ,  C30B 29/40 502 H ,  H01L 21/205 ,  H01S 5/323
F-Term (50):
4G077AA03 ,  4G077BE06 ,  4G077BE42 ,  4G077DB05 ,  4G077DB08 ,  4G077EB01 ,  4G077ED06 ,  4G077EF03 ,  4G077HA02 ,  5F041AA40 ,  5F041CA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA53 ,  5F041CA57 ,  5F041CA64 ,  5F041CA65 ,  5F045AA03 ,  5F045AA04 ,  5F045AB09 ,  5F045AB14 ,  5F045AB15 ,  5F045AC01 ,  5F045AC02 ,  5F045AC07 ,  5F045AC08 ,  5F045AC09 ,  5F045AC12 ,  5F045AD07 ,  5F045AD08 ,  5F045AD12 ,  5F045AD13 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AD16 ,  5F045AD17 ,  5F045AD18 ,  5F045AE29 ,  5F045AF03 ,  5F045BB12 ,  5F045BB16 ,  5F045CA10 ,  5F045CA12 ,  5F045DA53 ,  5F073CA07 ,  5F073CB04 ,  5F073CB07 ,  5F073CB22 ,  5F073DA04 ,  5F073DA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 半導体素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-038259   Applicant:株式会社東芝
  • III族窒化物半導体発光素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-154116   Applicant:寺嶋一高

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