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J-GLOBAL ID：200903060296393183

半導電性樹脂組成物

Inventor： 立石 健二 ,  清水 利明
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993283963
Publication number (International publication number)：1995113029
Application date： Oct. 18, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導電性領域(103〜1010Ωcm)での体積抵抗率の変動が小さく、体積抵抗率が加工条件に依らず安定している弗素系樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 ポリ弗化ビリニデン系樹脂及び/又は弗素ゴム、導電性フィラー(特に、カーボンブラックの場合が好ましい。)1〜20重量%、及び制電性物質としての熱可塑性ポリエーテル2〜10重量%からなることを特徴とする半導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ポリ弗化ビリニデン系樹脂及び/又は弗素ゴム、導電性フィラー1〜20重量%、及び熱可塑性ポリエーテル系樹脂2〜10重量%からなることを特徴とする半導電性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 27/16 LFL ,  C08K 3/04 KGF ,  C08L 71/02 LQE ,  H01B 1/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-106530
  
• 特開昭54-093040
  
• 特開平1-138255
  
• 特開昭52-044860