Pat

J-GLOBAL ID：200903060298965915

基板熱処理装置

Inventor： 高野 径朗 ,  赤崎 恒雄
Applicant, Patent owner： シグマメルテック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993023800
Publication number (International publication number)：1994216020
Application date： Jan. 18, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板側面からの熱の放散を防ぎ,温度分布のよい熱処理装置を提供する。【構成】 熱源と,搬送溝を備えた熱板と,搬送溝を備え被処理基板の外形に相応した側板とからなる。

Claim (excerpt)：

レジストを塗布した基板をベークまたは冷却する熱処理装置において,熱源と,搬送溝を備えた熱板と,搬送溝を備え前記被処理基板の外形に相応した側板とからなることを特徴とした基板熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/26