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J-GLOBAL ID：200903060305414539

回路板の処理方法

Inventor： 相楽 隆 ,  日比野 明憲 ,  渡辺 達也
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002540
Publication number (International publication number)：1995212038
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の内層用の銅回路とプリプレグの樹脂との接着性を、簡便な処理で、ハロー現象を発生させることなく高める。【構成】 回路板に設けた銅回路の表面をカップリング剤で処理する。次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付ける。焼き付けによって銅回路の表面のカップリング剤の被膜が強固になり、銅回路を酸化処理するような必要なく、カップリング剤による銅回路とプリプレグの樹脂との接着性の向上の効果を高めることができる。

Claim (excerpt)：

回路板に設けた銅回路の表面をカップリング剤で処理し、次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付けることを特徴とする回路板の処理方法。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭54-034907
  
• 特開昭63-092090
  
• 回路板の銅回路の処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-025044   Applicant：松下電工株式会社