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J-GLOBAL ID：200903060310854628
アディティブ用絶縁基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991320114
Publication number (International publication number)：1993308177
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 この発明の目的は、アディティブ法により形成される導電パターンの接着強度が向上するアディティブ用絶縁基板を提供する点にあります。【構成】 この発明の構成は、無電金属の受容に対して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とする点にあり、上記粗化面がスクラブ研磨による粗化面であっても良く、電子線照射による粗化面であってもよく、また化学研磨による粗化面であっても良いものであります。
Claim (excerpt)：
無電金属の受容に対して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とするアデイティブ用絶縁基板。
IPC (2)：
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