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J-GLOBAL ID：200903060312368062

多層プリント配線板の製造法

Inventor： 吉村 直仁 ,  中田 貴司 ,  滝沢 祥一 ,  中野 孝一
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993001215
Publication number (International publication number)：1994204661
Application date： Jan. 07, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理することにより、パターン精度、信頼性に優れた多層プリント配線板の製造法である。【構成】 多層プリント配線板の製造法において、中間層として用いる内層用プリント配線板として、エッチングレジスト貼着に先立って、強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理した後、化学研磨液にて処理してなる片面或いは両面銅張積層板を用いてなるプリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板の製造法において、中間層として用いる内層用プリント配線板として、エッチングレジスト貼着に先立って、強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理した後、化学研磨液にて処理してなる片面或いは両面銅張積層板を用いてなるプリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38