基板分割方法および基板分割装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995190180
Publication number (International publication number)：1997038957
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】個片表面の欠けがなく、個片の寸法が高精度であって、小型個片の分割に適した基板の分割方法および分割装置を提供するものである。【構成】分割溝1aを有する基板1を、上ゴム状弾性体3と下ゴム状弾性体2とで挟持し、かつ、前記上・下ゴム状弾性体のいずれか一方を押圧する構成を有することにより、個片エッジ同士の衝突を防止したこと、基板にかかる応力を分割溝に対称としたことにより、高精度な基板の分割方法および分割装置を提供できるものである。

Claim (excerpt)：

分割溝を有する基板を、上・下ゴム状弾性体とで挟持し、かつ、前記上・下ゴム状弾性体のいずれか一方を押圧してなる基板分割方法。

IPC (3)：

B28D 5/00 , B26F 3/00 , H01L 21/301

FI (3)：

B28D 5/00 A , B26F 3/00 A , H01L 21/78 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

脆性板切断方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-051442 Applicant：富士ゼロックス株式会社
特開昭61-249708
特開昭63-278804

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