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J-GLOBAL ID：200903060324565696

実装方法および実装装置

Inventor： 谷中 雅顕
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007215670
Publication number (International publication number)：2009049271
Application date： Aug. 22, 2007
Publication date： Mar. 05, 2009
Summary：

【課題】有機樹脂1中に帯電した導電性微粒子2が分散されてなる異方性導電樹脂3を、塗布口7を備えた塗布装置を用いて電気回路配線板4へ塗布し、電子部品9を塗布した部位へ実装する実装方法において、導電性微粒子2の含有率を変えることなしに、接合する電極10と配線5の間に導電性微粒子2を確実に捕捉させる実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】異方性導電樹脂3を塗出する塗布口7は導電性を有し、塗布口7と電気回路配線板4上の配線5との間に電圧を印加し、異方性導電樹脂3を塗布口7から配線5及び配線5の近傍へ向け塗布する事を特徴とする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

有機樹脂中に帯電した導電性微粒子が分散されてなる異方性導電樹脂を、塗布口を備えた塗布装置を用いて電気回路配線板へ塗布し、電子部品を塗布した部位へ実装する実装方法であって、異方性導電樹脂を塗出する塗布口は導電性を有し、塗布口と電気回路配線板上の配線との間に電圧を印加し、異方性導電樹脂を塗布口から配線及び配線の近傍へ向け塗布する事を特徴とする実装方法。

IPC (1)：

H01L 21/60

FI (1)：

H01L21/60 311T

F-Term (6)：

5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044PP15