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J-GLOBAL ID：200903060333771819

共押出多層フィルムおよびラミネートフィルム

Inventor：
森谷 貴史

About 森谷 貴史

, 
松原 弘明

About 松原 弘明

, 
古根村 陽之介

About 古根村 陽之介


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003395457
Publication number (International publication number)：2005153324
Application date： Nov. 26, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【課題】 広い温度範囲で容易に安定したヒートシールをすることが可能で、ボイル殺菌等の加熱殺菌中の破袋に耐えてヒートシール部分の破損が防止でき、しかも、開封時にデラミネーションを起こすことなく、開封タブが小さい容器の蓋材でも安定した開封感の良い開封をすることができるフィルムと、このフィルムと基材とを積層接着してなるラミネートフィルムを提供すること。【解決手段】 エチレン系樹脂(a)を含有してなる厚さ10μm以上の樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)と低密度ポリエチレン(b3)を含有してなる厚さ0.5〜10μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されている共押出多層フィルム、および、このフィルムと基材が積層接着されているラミネートフィルム。【選択図】 なし。
Claim (excerpt)：
エチレン系樹脂(a)を含有してなる厚さ10μm以上の樹脂層(A)と、プロピレン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)と低密度ポリエチレン(b3)を含有してなる厚さ0.5〜10μmのヒートシール樹脂層(B)とが隣接して積層されていることを特徴とする共押出多層フィルム。
IPC (3)：
B32B27/32 ,  B65D53/04 ,  B65D65/40
FI (3)：
B32B27/32 E ,  B65D53/04 A ,  B65D65/40 D
F-Term (39)：
3E084AA25 ,  3E084AA26 ,  3E084AA37 ,  3E084BA08 ,  3E084BA09 ,  3E084CC04 ,  3E084CC05 ,  3E084FD13 ,  3E084GB08 ,  3E084HC08 ,  3E084HD01 ,  3E084LA01 ,  3E086AD24 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB41 ,  3E086BB51 ,  3E086CA01 ,  4F100AK04A ,  4F100AK04B ,  4F100AK07B ,  4F100AK63A ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100DA03 ,  4F100EH20 ,  4F100EH23 ,  4F100EJ55 ,  4F100GB16 ,  4F100GB18 ,  4F100JA06B ,  4F100JA13A ,  4F100JA14B ,  4F100JA15B ,  4F100JL12 ,  4F100JL12B ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭57-125047号公報(第2-3頁)
  • 特開昭58-209550号公報(第2-3頁)
Cited by examiner (4)
  • 特開昭58-209550
  • 特開昭58-209550
  • 包装用フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-167692   Applicant：三井化学株式会社
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • プラスチック事典, 19970920, 第2刷, 325頁、326頁

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