Pat
J-GLOBAL ID：200903060347625050
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994149009
Publication number (International publication number)：1996017992
Application date： Jun. 30, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】リードに照射されたレーザ光の熱がリードを通じてプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても電極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことができ、リードの接合不良を防止することのできる半導体装置を提供する。【構成】ガルウィング状に成形されたリード5の先端部に通孔6を穿設し、この通孔6を通じてプリント基板の電極パッドにレーザ光が直接当たるようにしたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ガルウィング状に成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置において、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するための通孔を前記リードに設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 23/50
, H05K 3/34 507
