Pat
J-GLOBAL ID：200903060397575002
表面実装型SAWデバイス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002297947
Publication number (International publication number)：2004135092
Application date： Oct. 10, 2002
Publication date： Apr. 30, 2004
Summary：
【課題】表面実装用の配線基板上の配線パターン上に導体バンプを介してSAWチップをフェイスダウン搭載した構造のSAWデバイスにおいて、SAWチップ下面に配置されるフリップチップ実装用の接続パッド数を減少させることによって、SAWチップ及びSAWデバイスの平面積を減縮することができる。【解決手段】絶縁基板3と、圧電基板19下面に形成されたIDT電極17、IDT電極と接続され且つ配線基板2の配線パターン5上に導体バンプ10を介してフリップチップ実装される接続パッド16と、を備えたSAWチップ15と、を備えた表面実装型SAWデバイス1において、圧電基板下面には外周縁に沿って外周アース電極18を備え、IDT電極を構成するアース側電極指のうちの少なくとも一つを外周アース電極とをリード線により導通させ、SAWチップの外面を被覆する導電膜25によって外周アース電極を配線基板上の配線パターンのうちの接地側ランドと電気的機械的に接続した。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁基板、該絶縁基板の底部に設けた表面実装用の外部電極、及び該絶縁基板の上面に設けられ且つ該外部電極と導通した配線パターン、を備えた配線基板と、
圧電基板、該圧電基板下面に形成されたIDT電極、該IDT電極と接続され且つ前記配線パターン上に導体バンプを介してフリップチップ実装される接続パッドと、を備えたSAWチップと、
前記SAWチップ下面と前記配線基板上面との間に気密空間を形成するように配線基板とSAWチップとの間に配置される樹脂製ダムと、
を備えた表面実装型SAWデバイスにおいて、
前記圧電基板下面には外周縁に沿って外周アース電極を備え、前記IDT電極を構成するアース側電極指のうちの少なくとも一つを前記外周アース電極と導通させ、
前記SAWチップの外面を被覆する導電膜によって前記外周アース電極を配線基板上の配線パターンのうちの接地側ランドと電気的機械的に接続したことを特徴とする表面実装型SAWデバイス。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (8)：
5J097AA24
, 5J097AA29
, 5J097BB14
, 5J097CC03
, 5J097DD19
, 5J097HA04
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
