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J-GLOBAL ID：200903060404834299

金属-セラミックス複合基板及びその製造法

Inventor： 小川 裕司 ,  風呂 正博
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996260187
Publication number (International publication number)：1998007480
Application date： Sep. 10, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板はヒートサイクル耐量が悪い欠点があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においては、溶湯アルミニウムをセラミックス基板上の少なくとも一主面に形成せしめ、上記金属部分にリンを7%以上含有したニッケル材を積層せしめる。更に、これらの複合基板を、加熱炉中で加熱処理すると、回路面のしわの発生を防止することができる。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、上記金属部分上にニッケル材を積層して成ることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 金属-セラミックス複合基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-027262   Applicant：同和鉱業株式会社
• 特開平4-012554
  
• 電子部品実装窒化アルミニウム基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-319278   Applicant：徳山曹達株式会社
• セラミックス電子回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-355211   Applicant：同和鉱業株式会社
• 特開平3-125463