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J-GLOBAL ID：200903060405924313

高精度ウェーハとその製造方法

Inventor： 門倉 研治
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 池条 重信 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999283672
Publication number (International publication number)：2001110765
Application date： Oct. 05, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ウェーハの製造に際し、エッチングにより形成される振幅が数nmから数百nm程度の微小なうねりを除去して高平坦度が得られる高精度ウェーハの製造方法。【解決手段】 ウェーハの裏面に薄膜を生成するワックスなどの薄膜溶液を塗布した後、塗布側を所要の平坦度を有する基準平面に押圧して厚みが0.5μm以下の薄膜を介して、該基準平面の平坦性を付与し、この薄膜貼着面側を例えば真空吸着またはテンプレート方式によって固定し、研磨やCMPなどで加工することにより、前工程やエッチングで生じた微小なうねりを除去でき、高平坦度を有する高精度ウェーハを製造できる

Claim (excerpt)：

ウェーハの裏面に貼着された薄膜が基準平面に押圧されて該基準平面の平坦性が付与された研磨用の高精度ウェーハ。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04

FI (2)：

H01L 21/304 622 J ,  B24B 37/04 J

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058CA04 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17