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J-GLOBAL ID：200903060416443368

リードフレーム材およびその製造方法

Inventor： 衛藤 雅俊 ,  結城 典夫
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991356566
Publication number (International publication number)：1993315511
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 めっき性などに悪影響を及ぼさずに、リードフレームと封止材との密着性を向上させるリードフレーム材とその製造方法の開発。【構成】 リードフレーム1は、LSI素子4を搭載するダイパット部2とその周囲のインナーリード3を有する。ダイパット部2およびインナーリード3の先端部にはめっきが施される。LSI素子4上の電極とインナーリードの先端部とをボンディングワイヤ5によりボンディングする。封止材6によってパッケージングする。リードフレーム材のボンディング面7の平均粗さを1.5μm未満そして封止材接着面8の平均粗さを1.5〜10μmに調整する。1.5μm未満に圧延された金属条表面の封止材と接着される片面の平均粗さ(Rz)を1.5〜10μmに粗面加工することにより作製する。

Claim (excerpt)：

金属条リードフレーム材において、金属条表面の片面の封止材接着面の平均粗さ(Rz)が1.5〜10μmであり、そして他方のボンディング面の平均粗さ(Rz)が1.5μm未満であることを特徴とするリードフレーム材。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28