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J-GLOBAL ID：200903060421902770

半導体装置およびその実装方法

Inventor： 内海 勝喜 ,  野村 徹 ,  老田 成志 ,  舩越 正司 ,  谷 昇
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000066526
Publication number (International publication number)：2001257304
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置の底面に面配置されたリード部と実装基板とをハンダにより接合した場合、接合箇所が少ないため実装強度が不十分であるという課題があった。【解決手段】 QFNのリード部2の側面には凹部9が形成されているので、基板実装の際、ハンダ等の接合材を用いて接合する際、リード部2の底面と側面に加えて、凹部9にも接合材が入り込むので、接合箇所の増加とともに、凹部9に対する接合材のアンカー効果により、飛躍的に実装強度を向上させ、使用状況により印加される応力による影響を解消し、二次実装の信頼性を向上させることができるものである。

Claim (excerpt)：

底面に電気的接続用のリード部の底面が配列され、側面に前記リード部の外方の一側面が配列された半導体装置であって、リード部の前記一側面が凹部を有し、前記凹部を構成する凸部が前記リード部表面に形成されたメッキ層による凸部であることを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 D

F-Term (9)：

5F067AA13 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BC07 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067EA04