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J-GLOBAL ID：200903060426805969

配線システム

Inventor：
岡本 信一郎

About 岡本 信一郎

, 
小新 博昭

About 小新 博昭


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (4)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005340821
Publication number (International publication number)：2007149876
Application date： Nov. 25, 2005
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：
【課題】給電能力をより大きくすることができる非接触給電機構、当該機構を用いる機能装置およびそれに用いられる拡張機能モジュールを提供する。【解決手段】一次側の基本機能モジュール8および拡張機能モジュール9の側方端部表面に段欠き部81が形成される一方、二次側の拡張機能モジュール9の側方端部裏面に段欠き部が形成される。ここで、段欠き部81,91の突出片82,92の内部または表面に、非接触給電のための巻線コイル11,18が筐体表面に平行な巻線面となるように設けられている。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ともに板状体からなる一次側の筐体と二次側の筐体とが接続可能に構成されるとともに一次側から二次側へ非接触により電力を供給可能な非接触給電機構であって、 一次側または二次側のいずれか一方の筐体側方端部表面に段欠き部が形成されるとともに一次側または二次側のいずれか他方の筐体側方端部裏面に端部表面の段欠き部と略等しい段欠き面積を有する段欠き部が形成され、一次側および二次側の段欠き部の突出片の内部または表面に、筐体表面に平行な巻線面を有する非接触給電のための巻線コイルをそれぞれ備えることを特徴とする非接触給電機構。
IPC (2)：
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (3)：
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (7)
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