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J-GLOBAL ID:200903060432998183

トレイおよび電子部品の供給装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 筒井 大和 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991169560
Publication number (International publication number):1993235587
Application date: Jul. 10, 1991
Publication date: Sep. 10, 1993
Summary:
【要約】【目的】 トレイフィーダおよび電子部品供給装置によってチップマウンタの電子部品供給領域が占有されることがなく、他の供給装置の設置領域を減少させることがないトレイおよび電子部品の供給装置を提供する。【構成】 電子部品Wを収容したトレイ4を供給するトレイフィーダ6および該トレイ4内の電子部品Wを移送する電子部品供給装置7よりなり、トレイフィーダ6および電子部品供給装置7が、チップマウンタ2に隣接しかつ基板搬送ラインFL内に配置されている。
Claim (excerpt):
電子部品を基板に実装するチップマウンタと組み合わせて使用されるトレイおよび電子部品の供給装置であって、電子部品を収容したトレイを供給するトレイフィーダ、および該トレイ内の電子部品を移送供給する電子部品供給装置よりなり、前記トレイフィーダおよび電子部品供給装置が、チップマウンタに隣接しかつ基板搬送ライン内に配置されていることを特徴とするトレイおよび電子部品の供給装置。
IPC (3):
H05K 13/02 ,  B65G 47/04 ,  B65G 47/91
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平3-003397
  • 特開平2-132895

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