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J-GLOBAL ID：200903060442580047

半導体製造装置およびデバイス製造方法

Inventor： 山田 幸平
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 阪本 善朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999248159
Publication number (International publication number)：2001077173
Application date： Sep. 02, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 レチクル等を収容するSMIFポッドの交換を迅速かつ容易に行なう。【解決手段】 露光装置等を内蔵するチャンバ1の側面に、ポッド昇降台20と昇降手段30を備えたポッドストッカ10を設ける。床面から略900mmの高さにある第1位置S1 においてオペレータや床面走行型のAGV等によるポッドPの交換を行ない、ポッド保持棚50の各棚へ収納しておき、チャンバ1の頂部に配設された開閉手段であるインデクサ2に対するポッドPの供給・回収に際しては、ポッド昇降台20をポッドストッカ10の頂部の第2位置S2 へ移動させて、第3位置S3 にあるポッド待機台40や水平搬送ロボット3との間でポッドPの受け渡しを行なう。

Claim (excerpt)：

略密閉されたポッドによって基板を搬出入する標準メカニカルインターフェースシステムを有する半導体製造装置であって、前記ポッドの開閉を行なう複数の開閉手段を備えた密閉チャンバと、該密閉チャンバの所定の第1の高さ位置から前記開閉手段の高さ位置に近い第2の高さ位置に往復移動自在であるポッド昇降台と、該ポッド昇降台を往復移動させるための昇降手段と、前記第2の高さ位置において前記ポッドを待機させるためのポッド待機台と、前記第2の高さ位置において前記ポッドを前記ポッド昇降台と前記開閉手段の間で搬送する水平搬送ロボットを備えていることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (6)：

H01L 21/68 ,  G03F 1/14 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/027

FI (7)：

H01L 21/68 A ,  G03F 1/14 M ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 503 E

F-Term (22)：

2H095BB29 ,  2H095BB30 ,  2H095BE11 ,  5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031DA01 ,  5F031DA09 ,  5F031DA12 ,  5F031DA17 ,  5F031FA03 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031MA27 ,  5F045BB14 ,  5F045EN05 ,  5F046AA21 ,  5F046CD02 ,  5F046CD04 ,  5F046CD06 ,  5F046DA06 ,  5F103AA01 ,  5F103BB60