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J-GLOBAL ID：200903060457606980

半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

Inventor： 渡辺 典永
Applicant, Patent owner： 株式会社後藤製作所
Agent (1)： 大塚 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992333644
Publication number (International publication number)：1994163773
Application date： Nov. 19, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体封止用樹脂の密着強度及びその樹脂内の耐湿性を向上させたリードフレームを提供すること。【構成】 長尺帯板材6における半導体搭載部2の樹脂封止部に溝4,5を形成する。溝4,5は、開放部が底部の幅より狭い蟻溝状に形成する。溝4は、長尺帯板材6を圧延加工する工程において、圧延ローラによって第1溝7を形成した後、第1溝7の上部からこれより幅の広いローラで圧搾して第2溝8を形成し、第1溝7の縁4aを内側に押し出す。そして、溝4を有する長尺帯板材6からリードフレーム1を打ち抜いて、半導体搭載部2と、導線によって半導体に接続されるリード3とを長手方向に連続的に複数形成する。溝5は、リードフレーム1を打ち抜き加工する際に、第1溝9を形成した後、第1溝9の上部からこれより幅の広いパンチで圧搾して第2溝10を形成し、第1溝9の縁4aを内側に押し出す。

Claim (excerpt)：

長尺帯板材に、複数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して連続的に形成して成り、かつ半導体封止用樹脂のモールド封止部に樹脂の喰い付き増強用の溝を有するリードフレームであって、前記溝は、底部より開放部の幅が狭いことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-078558
  
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-061282   Applicant：サンケン電気株式会社