Pat
J-GLOBAL ID：200903060459116190
パターン形成方法およびパターン形成ずみ基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
細見 吉生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005302227
Publication number (International publication number)：2007110054
Application date： Oct. 17, 2005
Publication date： Apr. 26, 2007
Summary：
【課題】 インクの滲みや広がり等に起因して微細なパターンを正確には形成できないという従来のパターン形成方法の課題を解決する。【解決手段】 凹凸を含むパターン1cが施された樹脂製テンプレート1の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト3を塗布し、当該表面を基板4上に押し当てる(すなわちコンタクトプリントを行う)ことにより基板4上に導電材のパターン5を形成する。樹脂製テンプレート1は、PMMAシート1b上にラミネートされたPEシート1aの表面に熱サイクルナノインプリント法でパターニングすることにより作製するとよい。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
凹凸を含むパターニングが施された樹脂製テンプレートの表面に導電性粒子を含むペーストを塗布し、当該表面を基板上に押し当てることにより基板上に導電材のパターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (12)：
5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB49
, 5E343BB72
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343ER35
, 5E343ER52
, 5E343GG06
, 5E343GG08
