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J-GLOBAL ID：200903060475278591

非貫通穴を有するプリント配線板の浸漬処理方法

Inventor： 松井 徹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992023761
Publication number (International publication number)：1993226834
Application date： Feb. 10, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 非貫通穴の有するプリント配線板の浸漬処理方法に関し、スルーホール及び両面のIVHからの脱泡ができるIVHを有するプリント配線板の浸漬処理方法を提供することを目的とする。【構成】 処理槽1内の処理液2に非貫通穴3aを有するプリント配線板3を浸漬し、該プリント配線板3を一方向に傾斜させた状態で処理液2とプリント配線板3との一方または双方に振動を加えた後、処理液中で上記プリント配線板3の傾斜方向を反対方向に切り換え、上記プリント配線板3を反対方向に傾斜させた状態で処理液2とプリント配線板3との一方または双方に振動を与える構成とする。

Claim (excerpt)：

処理槽(1) 内の処理液(2) に非貫通穴(3a)を有するプリント配線板(3) を浸漬し、該プリント配線板(3) を一方向に傾斜させた状態で処理液(2) とプリント配線板(3) との一方または双方に振動を加えた後、処理液中で上記プリント配線板(3) の傾斜方向を反対方向に切り換え、上記プリント配線板(3) を反対方向に傾斜させた状態で処理液(2) とプリント配線板(3) との一方または双方に振動を与えることを特徴とする非貫通穴を有するプリント配線板の浸漬処理方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/40