金属箔積層ポリイミド樹脂基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007276715
Publication number (International publication number)：2009101639
Application date： Oct. 24, 2007
Publication date： May. 14, 2009
Summary：

【課題】本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。【解決手段】ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、表面積が6550μm2の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm2)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m2以上であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、表面積が6550μm2の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm2)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m2以上であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板。

IPC (3)：

B32B 15/088 , H05K 1/03 , H05K 3/38

FI (4)：

B32B15/08 R , H05K1/03 610N , H05K3/38 B , H05K3/38 C

F-Term (56)：

4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB13A , 4F100AB16B , 4F100AB16C , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB18B , 4F100AB18C , 4F100AB31B , 4F100AB31C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AK01E , 4F100AK49A , 4F100AK49D , 4F100AK49E , 4F100AK53E , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA25D , 4F100BA25E , 4F100CB00 , 4F100DD07B , 4F100DD07C , 4F100EC01D , 4F100EC01E , 4F100EH71B , 4F100EH71C , 4F100EJ15 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ42D , 4F100EJ42E , 4F100EJ67B , 4F100EJ67C , 4F100GB43 , 4F100JB16D , 4F100JB16E , 4F100JJ03A , 4F100JK15A , 4F100JL11 , 4F100JN30B , 4F100JN30C , 4F100YY00A , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB52 , 5E343BB67 , 5E343CC04 , 5E343DD51 , 5E343FF07 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-332272 Applicant：株式会社フジクラ
金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-280541 Applicant：宇部興産株式会社

Cited by examiner (3)

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-166320 Applicant：三井金属鉱業株式会社
低誘電性基材用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板並びにプリント配線板
Gazette classification：再公表公報 Application number：JP2003007007 Applicant：三井金属鉱業株式会社
ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-032631 Applicant：古河サーキットフォイル株式会社

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